ZYGO ZeGage Pro數(shù)據(jù)處理分析

• 調(diào)平：去除因樣品放置傾斜或基準(zhǔn)面不平導(dǎo)致的整體傾斜。軟件提供平面擬合功能（如最小二乘法），可以從數(shù)據(jù)中減去這個(gè)擬合平面，使分析聚焦于表面的微觀起伏。

  
  

• 形狀去除：如果樣品本身具有曲率（如球面、柱面），可以擬合并去除這種基礎(chǔ)形狀，以便更好地觀察局部粗糙度或缺陷。

  
  

• 濾波：用于分離表面中不同空間頻率的成分，或去除噪聲。常見的濾波包括：

  
  

• 高斯濾波：根據(jù)ISO 16610等標(biāo)準(zhǔn)，用于分離粗糙度、波紋度和形狀誤差成分。通過選擇不同的截止波長，可以分析特定波長范圍內(nèi)的表面特征。

  
  

• 中值濾波/去噪：去除圖像中孤立的異常高點(diǎn)或低點(diǎn)。

  
  

• 無效數(shù)據(jù)區(qū)域處理：對(duì)于因表面反射率過低、過高或存在陰影等原因?qū)е滦盘?hào)丟失的區(qū)域（顯示為空洞），可以使用鄰近數(shù)據(jù)插值等方法進(jìn)行修補(bǔ)。

  
  

• 偽彩色圖：zui 常用的顯示方式，用顏色梯度表示高度，直觀反映表面起伏。

  
  

• 陰影圖/渲染圖：模擬光照效果，增強(qiáng)三維立體感，突出紋理特征。

  
  

• 等高線圖：用等高線連接相同高度的點(diǎn)，有助于判斷表面斜率變化和形狀。

  
  

• 截面視圖：可以虛擬“切開"三維數(shù)據(jù)，觀察內(nèi)部任意剖面的形貌。

  
  

• 輪廓提取：在三維圖上任意位置繪制一條線段，軟件即可生成該線的二維高度輪廓曲線。

  
  

• 輪廓參數(shù)測(cè)量：直接在輪廓曲線上測(cè)量水平距離、垂直高度（臺(tái)階高度）、角度、曲率半徑等。

  
  

• 線粗糙度參數(shù)計(jì)算：按照ISO 4287等標(biāo)準(zhǔn)，計(jì)算輪廓算術(shù)平均偏差Ra、輪廓zui 大高度Rz等參數(shù)。這適用于需要與傳統(tǒng)的接觸式輪廓儀數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比的場(chǎng)合。

  
  

• 高度參數(shù)：描述表面在垂直方向上的偏差。

  
  

• Sa：算術(shù)平均高度。zui常用的三維粗糙度參數(shù)，反映表面的平均起伏。

• Sq：均方根高度。

  
  

• Sz：表面最大高度（最高峰與zui 低谷之差）。

  
  

• 空間參數(shù)：描述表面紋理的橫向分布特性。

  
  

• Sal：自相關(guān)長度。描述表面紋理特征在空間上的平均長度。

  
  

• Str：紋理縱橫比。描述表面紋理的方向性（各向同性或各向異性）。

  
  

• 功能參數(shù)：模擬表面在接觸、潤滑、密封等實(shí)際工況下的行為。

  
  

• 表面支承面積率曲線：計(jì)算在不同深度截面上，材料面積與投影面積的比值。對(duì)于研究摩擦、磨損和密封性能非常重要。

  
  

• Sk, Spk, Svk：分別描述表面核心粗糙度深度、峰值高度和谷值深度，將表面形貌分為不同的功能區(qū)域。

  
  

• 點(diǎn)、線、面測(cè)量：測(cè)量任意兩點(diǎn)間的三維距離、空間角度、直線長度、平面面積和傾斜度等。

  
  

• 體積與面積測(cè)量：計(jì)算特定區(qū)域上方或下方的材料體積（如凹坑容積、顆粒體積、磨損量）、真實(shí)表面積（考慮三維起伏）與投影面積。

  
  

• 臺(tái)階高度/薄膜厚度測(cè)量：通過定義上下兩個(gè)基準(zhǔn)平面，自動(dòng)計(jì)算它們之間的垂直距離，這是測(cè)量薄膜厚度或蝕刻深度的常用方法。

  
  

• 多特征統(tǒng)計(jì)：對(duì)同一表面上多個(gè)相同特征（如多個(gè)凸點(diǎn)、凹坑）進(jìn)行測(cè)量，自動(dòng)計(jì)算其尺寸的平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、zui 大值和最小值。

  
  

• 數(shù)據(jù)分布：生成表面高度值的分布直方圖，分析其對(duì)稱性和集中趨勢(shì)。

  
  

• 批處理與報(bào)告：對(duì)于多個(gè)樣品或同一樣品上的多個(gè)區(qū)域，可以設(shè)置批處理程序自動(dòng)測(cè)量和分析，并生成匯總報(bào)告。

  
  

ZYGO ZeGage Pro數(shù)據(jù)處理分析