白光干涉儀S neox的大視野測量能力

產品簡介

白光干涉儀S neox的大視野測量能力：無縫銜接宏觀與微觀的精密測量。通過自動拼接實現大視野全景掃描，一鍵切換高倍物鏡即可對局部缺陷進行納米級精細測量，全面提升質檢效率與數據分析深度。

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更新時間：2026-01-23

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白光干涉儀S neox的大視野測量能力

在質量控制和失效分析中，往往需要在宏觀和微觀尺度上同時對樣品進行考察。例如，需要評估一個大型光學元件的面形精度，同時又要檢測其局部區(qū)域的微小劃痕或瑕疵。這就要求測量設備既具備“俯瞰全局"的大視野掃描能力，又擁有“明察秋毫"的高倍放大細節(jié)測量功能。Sensofar S neox 3D光學輪廓儀通過其精密的機械平臺、光學系統(tǒng)和智能軟件，實現了從宏觀到微觀的無縫銜接測量。

大視野測量的首要挑戰(zhàn)是如何突破單次視場的限制。S neox通過“圖像拼接"技術來解決這一問題。儀器驅動電動樣品臺或掃描鏡，按照預設的網格路徑移動，系統(tǒng)自動采集相鄰的一系列圖像和三維數據。隨后，利用軟件的高精度拼接算法，將這些有重疊區(qū)域的數據塊無縫拼接成一幅完整的、高分辨率的大面積三維形貌圖。這個過程可以是全自動的，用戶只需定義拼接的行數和列數，或者直接設定需要覆蓋的矩形區(qū)域即可。

這種大面積的三維數據對于分析樣品的整體平整度、翹曲、應變分布等參數非常有價值。例如，在平板顯示行業(yè)，可以測量玻璃基板的大面積形貌；在新能源領域，可以評估電池極片的涂布均勻性。獲取全局信息有助于從整體上把握產品的質量狀況。

然而，僅有宏觀視野是不夠的。當在大視野圖中發(fā)現感興趣的區(qū)域，如一個疑似缺陷的點時，用戶需要能快速地放大并進行高倍率的精細測量。S neox的多物鏡集成轉盤設計于此發(fā)揮了關鍵作用。用戶可以在軟件中直接在大視野拼接圖上點擊感興趣的位置，軟件會自動控制平臺將該點移動至視野中心，然后自動切換到更高倍率的物鏡（如20倍、50倍甚至150倍），對該區(qū)域進行微米或納米尺度的精細測量。這種從低倍到高倍的自動聯(lián)動，實現了“導航-定位-精細測量"的一體化流程，無需重新裝夾樣品，保證了宏觀坐標與微觀數據的位置關聯(lián)準確性。

此外，對于需要統(tǒng)計性分析的場景，如表面某種缺陷的分布密度，大視野測量提供了統(tǒng)計的基礎。軟件可以在拼接后的三維圖上，設定 criteria，自動識別和定位所有符合特征的區(qū)域，并記錄其位置、尺寸、深度等信息，為統(tǒng)計分析提供豐富的數據樣本。

Sensofar S neox的大視野測量能力，打破了宏觀與微觀觀察之間的壁壘。它將白光干涉儀的高分辨率優(yōu)勢從單個視場擴展到了整個樣品表面，為用戶提供了更全面、更立體的樣品信息。這種從整體到局部的工作流程，更符合現代研究和質檢的實際需求，提升了設備的數據產出效率和洞察力。

白光干涉儀S neox的大視野測量能力

上一個：白光干涉儀S neox在半導體領域的應用