選擇 10X 物鏡、明場(chǎng)觀察方式，亮度調(diào)至 60%；

啟動(dòng)景深合成（15 層），合成后可清晰呈現(xiàn)零件的整體結(jié)構(gòu)，包括表面紋理、臺(tái)階、孔洞等；

通過(guò)樣品臺(tái)移動(dòng)，逐區(qū)域觀察零件表面，若發(fā)現(xiàn)異常區(qū)域（如劃痕），標(biāo)記位置（軟件 “標(biāo)記" 功能，可添加坐標(biāo)標(biāo)簽），便于后續(xù)高倍觀察。

切換至 100X 物鏡、DIC 觀察方式，亮度調(diào)至 80%（高倍物鏡需更高亮度保證成像）；

關(guān)閉景深合成（高倍下單次成像已能滿足局部細(xì)節(jié)觀察需求），手動(dòng)微調(diào)對(duì)焦，清晰呈現(xiàn)焊點(diǎn)的焊錫形態(tài)、引腳與焊盤的連接狀態(tài)；

開啟軟件 “測(cè)量" 功能，測(cè)量焊點(diǎn)直徑（誤差 ±0.005mm）、引腳間距，記錄數(shù)據(jù)至檢測(cè)表格。

選擇 50X 物鏡、DIC 觀察方式，亮度調(diào)至 70%；

開啟 “偏振光" 功能（軟件 “光源設(shè)置"→“偏振光"），減少透明樣品的反光，增強(qiáng)薄膜與玻璃基板的對(duì)比度；

調(diào)整景深合成層數(shù)至 12 層，合成后可觀察薄膜的厚度分布、表面缺陷（如氣泡、劃痕）。

關(guān)閉光源：將 LED 亮度調(diào)至 0%，點(diǎn)擊 “光源控制"→“關(guān)閉"；

樣品取出：調(diào)整樣品臺(tái)下降（物鏡遠(yuǎn)離樣品），取出樣品，用無(wú)塵布蘸取無(wú)水乙醇清潔樣品臺(tái)表面；

設(shè)備關(guān)閉：點(diǎn)擊軟件 “關(guān)機(jī)" 按鈕，待軟件正常關(guān)閉后，按下機(jī)身電源開關(guān)，切斷電源；

設(shè)備收納：蓋上物鏡蓋、防塵罩，整理附件（鼠標(biāo)、鍵盤、電源線），避免線纜纏繞。

禁止在物鏡未遠(yuǎn)離樣品時(shí)移動(dòng)樣品臺(tái)，避免物鏡與樣品碰撞，損壞鏡片；

高倍物鏡（100X、200X）使用時(shí)，樣品臺(tái)移動(dòng)速度需調(diào)至低（軟件 “速度設(shè)置"→“低速"），防止樣品快速移動(dòng)導(dǎo)致失焦或碰撞；

軟件操作時(shí)，禁止同時(shí)運(yùn)行其他大型程序（如視頻編輯軟件），避免占用系統(tǒng)資源導(dǎo)致軟件卡頓或數(shù)據(jù)丟失；

若觀察過(guò)程中出現(xiàn)異常（如光源閃爍、圖像黑屏），需立即關(guān)閉設(shè)備，檢查電源、光源連接，若無(wú)法解決，聯(lián)系專業(yè)維修人員。