布魯克光學(xué)輪廓儀參數(shù)規(guī)格與型號(hào)適配指南

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

布魯克光學(xué)輪廓儀參數(shù)規(guī)格與型號(hào)適配指南
布魯克ContourX-200三維光學(xué)輪廓儀的長(zhǎng)期穩(wěn)定性與測(cè)量精度，與其材料選擇及加工工藝密不可分。從核心部件到外殼設(shè)計(jì)，每一處細(xì)節(jié)均圍繞“抗干擾、耐老化、易維護(hù)"展開。

產(chǎn)品型號(hào)：ContourX-200

更新時(shí)間：2026-01-07

廠商性質(zhì)：代理商

訪問量：312

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產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

三維光學(xué)輪廓儀

BRUKER白光干涉光學(xué)輪廓儀 SENSOFAR共聚焦白光干涉儀儀光新型共聚焦白光干涉儀 SENSOFAR 3D光學(xué)輪廓儀 SENSOFAR結(jié)構(gòu)光三維輪廓儀 SENSOFAR平面度測(cè)量干涉儀 ZYGO三維光學(xué)輪廓儀

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布魯克光學(xué)輪廓儀參數(shù)規(guī)格與型號(hào)適配指南

布魯克ContourX-200三維光學(xué)輪廓儀提供標(biāo)準(zhǔn)化參數(shù)配置，同時(shí)支持部分模塊選配，以滿足不同用戶的多樣化需求。以下為核心參數(shù)概覽及型號(hào)適配建議：

基礎(chǔ)參數(shù)表

尺寸（長(zhǎng)×寬×高）：450mm×350mm×400mm
重量：≤25kg
垂直測(cè)量范圍：100μm（標(biāo)準(zhǔn)模式）/1mm（擴(kuò)展模式）
垂直分辨率：≤0.5nm（典型值）
橫向分辨率：0.2-1.5μm（隨物鏡倍率變化）
測(cè)量速度：?jiǎn)螏?0ms-2s（取決于掃描范圍與分辨率）
光源：寬譜白光LED（400-700nm）
接口：USB 3.0、千兆以太網(wǎng)、觸發(fā)輸入/輸出
電源：AC 220V/50Hz，≤500W

型號(hào)區(qū)分

目前該系列提供兩款主流型號(hào)：

ContourX-200-Basic（基礎(chǔ)型）：標(biāo)配5×-50×物鏡，支持100μm垂直測(cè)量范圍，適合半導(dǎo)體晶圓、光學(xué)平面玻璃等常規(guī)樣品的表面形貌測(cè)量。

ContourX-200-Advanced（增強(qiáng)型）：增加100×物鏡與1mm擴(kuò)展測(cè)量模塊，支持更深臺(tái)階樣品（如MEMS溝槽、3D打印結(jié)構(gòu)），并可選配自動(dòng)聚焦與三維拼接功能。

選配功能

用戶可根據(jù)需求選裝

高速掃描模塊：將單幀掃描時(shí)間縮短至20ms，適用于批量樣品的快速檢測(cè)；
真空適配套件：配合真空環(huán)境測(cè)試，需配置真空腔與密封接口；
多樣品臺(tái)：支持最多4個(gè)樣品預(yù)定位，提升產(chǎn)線檢測(cè)效率。

選型建議

若用戶主要測(cè)量芯片表面、光學(xué)鏡頭等常規(guī)樣品（臺(tái)階高度＜100μm），基礎(chǔ)型已能滿足需求；若涉及MEMS器件（溝槽深度＞200μm）或3D打印結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)型的1mm擴(kuò)展模式與100×物鏡更具適配性。對(duì)于需要高速檢測(cè)的產(chǎn)線場(chǎng)景，建議選裝高速掃描模塊，并提前與技術(shù)團(tuán)隊(duì)確認(rèn)樣品兼容性。

清晰的參數(shù)與型號(hào)劃分，幫助用戶快速匹配自身需求，避免資源浪費(fèi)或性能不足，是設(shè)備實(shí)用性的重要體現(xiàn)。布魯克光學(xué)輪廓儀參數(shù)規(guī)格與型號(hào)適配指南

布魯克光學(xué)輪廓儀參數(shù)規(guī)格與型號(hào)適配指南