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DSX1000顯微鏡宏觀到微觀連續(xù)觀察解決方案DSX1000突破傳統顯微鏡倍率切換斷層，通過電動變焦系統實現20-7000倍無縫過渡。
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DSX1000顯微鏡宏觀到微觀連續(xù)觀察解決方案
DSX1000突破傳統顯微鏡倍率切換斷層，通過電動變焦系統實現20-7000倍無縫過渡。其核心優(yōu)勢在于“宏觀地圖"功能：在7000倍觀察晶圓微缺陷時，屏幕同步顯示該區(qū)域在20倍整體圖像中的位置，避免分析過程中定位丟失。六種觀察模式（含新增簡易偏振）支持一鍵切換，例如從明場觀察電路板焊點切換至暗場檢測鍍層均勻性僅需0.3秒。
| 參數項 | 規(guī)格 |
|---|---|
| 放大倍率 | 20-7000X（依賴物鏡配置） |
| 物鏡數量 | 17種（含0.35mm-66.1mm工作距離） |
| 照明方式 | LED環(huán)形光/同軸落射光/透射光 |
| 觀察方法 | 明場/暗場/MIX/偏光/DIC/微分干涉 |
| 圖像輸出 | 2D高清圖/3D模型/測量數據 |
| 典型型號 | DSX1000-SZH（標準型） |
| DSX1000-UZH（通用型，含3CMOS模式） |
在半導體制造中，DSX1000通過MIX照明模式可同時捕捉晶圓表面劃痕與內部層間缺陷；汽車行業(yè)利用其長工作距離物鏡檢測發(fā)動機缸體毛刺，避免傳統顯微鏡碰撞風險；材料科學領域則通過3D重建功能分析金屬疲勞裂紋擴展路徑，為材料改性提供數據支持。
樣品固定：使用磁性夾具固定金屬樣品，避免振動干擾；
參數預設：通過“PERCiV for DSX1000"軟件加載半導體檢測模板，自動匹配照明強度與對比度；
多角度采集：旋轉載物臺至45°角，切換至偏光模式觀察應力分布；
數據分析：導出3D模型至SolidWorks，進行逆向工程仿真。