澤攸電鏡集成化分析的電鏡系統(tǒng)

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澤攸電鏡集成化分析的電鏡系統(tǒng)
在半導(dǎo)體行業(yè)，EM2000 可用于芯片表面的缺陷檢測(cè)，快速定位劃痕、污染等問(wèn)題；在材料科學(xué)領(lǐng)域，能觀察復(fù)合材料的界面結(jié)構(gòu)，分析相分布情況；在地質(zhì)研究中，可識(shí)別礦物顆粒的微觀形態(tài)，輔助礦物鑒定。其高效的工作能力與精準(zhǔn)的成像效果，為各領(lǐng)域的研究與生產(chǎn)提供了有力支持。

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更新時(shí)間：2026-01-05

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產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

臺(tái)式電鏡&臺(tái)階儀&原位分析

澤攸臺(tái)式掃描電鏡澤攸臺(tái)階儀澤攸探針臺(tái)及低溫系統(tǒng) 澤攸TEM原位方案(樣品桿) 澤攸SEM原位解決方案

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澤攸臺(tái)式掃描電鏡使用指南

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澤攸電鏡集成了掃描電鏡與能譜分析功能，形成一套完整的微觀分析系統(tǒng)，能同時(shí)提供樣品的形貌信息與成分信息。電子光學(xué)系統(tǒng)采用雙聚光鏡設(shè)計(jì)，可靈活調(diào)節(jié)電子束斑大小，滿足不同分辨率與束流的需求。鏡筒外壁包裹多層隔熱材料，減少環(huán)境溫度變化對(duì)電子光學(xué)系統(tǒng)的影響。澤攸電鏡集成化分析的電鏡系統(tǒng)

加速電壓 5kV-30kV，二次電子像分辨率 3nm（30kV），背散射電子像分辨率 4nm（30kV）。配備的能量色散 X 射線譜儀（EDS），探測(cè)器面積 10mm2，能量分辨率 129eV，可檢測(cè)元素范圍從 B 到 U，元素定量分析誤差小于 5%。

樣品臺(tái)為五軸聯(lián)動(dòng)設(shè)計(jì)，移動(dòng)范圍 X/Y 50mm×50mm，Z 軸 20mm，傾斜角度 - 10° 至 60°，旋轉(zhuǎn) 360°，支持樣品的多角度成分分析。設(shè)備采用模塊化設(shè)計(jì)，EDS 探測(cè)器可根據(jù)需求拆卸，便于后期升級(jí)或維護(hù)。機(jī)身采用鋁合金框架與鑄鐵底座組合結(jié)構(gòu)，既保證了整體剛性，又減輕了設(shè)備重量。

操作軟件支持形貌成像與成分分析的聯(lián)動(dòng)控制，可在觀察形貌的同時(shí)進(jìn)行點(diǎn)分析、線掃描或面掃描，實(shí)時(shí)獲取元素分布圖譜。軟件內(nèi)置標(biāo)樣數(shù)據(jù)庫(kù)，包含多種標(biāo)準(zhǔn)樣品的成分?jǐn)?shù)據(jù)，可自動(dòng)校準(zhǔn)分析結(jié)果，提高定量分析的準(zhǔn)確性。

使用時(shí)，需先對(duì) EDS 系統(tǒng)進(jìn)行能量校準(zhǔn)與效率校準(zhǔn)，確保成分分析的可靠性。在金屬材料分析中，EM3000 可用于識(shí)別夾雜物的成分，判斷其來(lái)源；在陶瓷材料研究中，能分析晶粒與晶界的成分差異，探究燒結(jié)機(jī)理；在考古領(lǐng)域，可通過(guò)分析文物表面涂層的成分，推斷其制作工藝。這套集成化系統(tǒng)為用戶提供了從形貌觀察到成分分析的一站式解決方案，減少了樣品轉(zhuǎn)移過(guò)程中的誤差，提高了分析效率。澤攸電鏡集成化分析的電鏡系統(tǒng)

上一個(gè)：澤攸電鏡兼顧效率與細(xì)節(jié)的電鏡