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產(chǎn)品中心三維光學輪廓儀SENSOFAR共聚焦白光干涉儀S neoxSensofar三維共聚焦輪廓儀多功能表面分析
產(chǎn)品簡介
Sensofar三維共聚焦輪廓儀多功能表面分析Sensofar白光干涉儀采用非接觸式光學測量技術，適用于微納米級表面形貌分析，可滿足半導體、精密制造、材料科學等領域的高精度檢測需求。
產(chǎn)品分類
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Sensofar三維共聚焦白光干涉光學輪廓儀結合共聚焦顯微技術和白光干涉技術，為微納米級表面測量提供多模式解決方案。該系統(tǒng)適用于科研與工業(yè)領域，可滿足不同材料的表面形貌分析需求。Sensofar三維共聚焦輪廓儀多功能表面分析
產(chǎn)品性能
•測量模式：共聚焦、白光干涉、相移干涉
•垂直分辨率：0.1nm（干涉模式）
•橫向分辨率：0.5μm（共聚焦模式）
•最大測量高度：10mm
•重復性：<0.5%
用材與結構
儀器采用模塊化設計，主體為高剛性鋁合金框架。光學系統(tǒng)配備多層鍍膜物鏡，有效減少像差。電動載物臺采用精密導軌，確保定位準確性。
參數(shù)表
型號 | 測量技術 | 適用樣品 | 最大視場 |
|---|---|---|---|
S neox | 共聚焦+干涉 | 光滑/粗糙表面 | 5×5mm |
S mart | 共聚焦+干涉 | 透明/反射材料 | 3×3mm |
用途
•半導體器件三維形貌測量
•MEMS器件表面特征分析
•光學元件面形檢測
•生物材料微觀結構觀察
使用說明
1.根據(jù)樣品特性選擇測量模式
2.使用自動對焦功能確定優(yōu)良測量位置
3.置掃描參數(shù)并開始測量
4.通過專用軟件進行三維重構和數(shù)據(jù)分析
5.導出測量報告（支持多種格式）Sensofar三維共聚焦輪廓儀多功能表面分析
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