產(chǎn)品概述

RMC Boeckeler超薄切片機(jī)專為電鏡樣品制備設(shè)計(jì)，可提供納米級(jí)厚度的均勻切片，適用于生物組織、高分子材料等領(lǐng)域的精密研究。RMC超薄切片機(jī)：精細(xì)樣品制備工具

核心性能

• •切片厚度：范圍5nm~10μm，可調(diào)步進(jìn)1nm

• •切割穩(wěn)定性：低振動(dòng)設(shè)計(jì)，減少切片厚度波動(dòng)

• •操作便捷：手動(dòng)/半自動(dòng)模式可選，適應(yīng)不同熟練度用戶

• •兼容性強(qiáng)：支持鉆石刀、玻璃刀等多種切片工具

用材與結(jié)構(gòu)

• •機(jī)身框架：高剛性合金，確保切割過程穩(wěn)定

• •樣品夾持：精密機(jī)械調(diào)節(jié)，定位準(zhǔn)確

• •防污染設(shè)計(jì)：可拆卸樣品槽，便于清潔維護(hù)

參數(shù)表

主要用途

• •透射電鏡（TEM）生物樣品制備

  •納米材料超薄切片

• •高分子聚合物結(jié)構(gòu)分析

使用說明

1.樣品固定：使用適當(dāng)包埋劑固化待切樣品

2.刀具安裝：根據(jù)需求選擇鉆石刀或玻璃刀

3.厚度設(shè)定：通過微調(diào)旋鈕設(shè)置目標(biāo)切片厚度

4.切片收集：利用載網(wǎng)或玻片承接切片樣品

RMC Boeckeler超薄切片機(jī)：精細(xì)樣品制備工具